团队负责人：顾晓峰教授

一、研究方向

1.低维半导体材料与器件

2.新型传感器件

3.集成电路设计与ESD防护

二、成员情况

团队全职专任教师13人，其中教授1人、校聘教授2人、副教授9人、讲师1人，博士学位教师比例84.62%，硕士以上教师比例100%；博士研究生导师1人，硕士研究生导师10人；4人获海外知名高校博士学位，9人具有1年以上海外研修经历；教育部新世纪人才1人次，江苏省六大人才高峰2人次，江苏省“333” 工程人才2人次，江苏省“双创博士”2人次，无锡市“太湖人才计划” 1人次。

三、科研成果

（一）在国际上首次开发出多功能宽密度等离子体系统，可在宽密度工艺范围(10⁸-10¹³/cm³)内实现稳定的等离子体放电(授权发明专利1项;代表性论文：Materials Science & Engineering R-Reports 2014, 78, 1-29, IF=36.2)。

（二）利用多功能宽密度等离子体系统实现了对二维材料精确、无损的表面改性(授权发明专利3项；发表包括Nature Communications在内的高水平论文21篇)。

（三）开发了反向气流外延法的CVD制备技术，实现了TMD材料的大面积可控制备（授权发明专利2项；发表包括Nature Communications在内的高水平 论文15篇）。

（四）基于商用喷墨打印机，结合化学气相沉(CVD)，实现了二维层状半导体材料(MoS₂、MoSe₂)超快图案化制备(Advanced Materials 2021, 33, 2100260, IF= 30.849)。

（五）开发出石墨烯电镀技术，研发大尺寸高质量MoS₂/Graphene二维垂直异质结及其高响应度光电探测器(Advanced Functional Materials2017, 27, 1603998, IF= 18.808)。

（六）研发了面向湿度、血糖、物质含水量检测等多款传感器及检测系统，滤波器，双工器等射频器件。

（七）空间站核心舱某控制系统核心芯片设计。和中国电科58所2016~2017年联合设计，于2021.4月随着空间站的发射得到在轨应用。该芯片主要完成核心舱多台计算机系统的运算结果自动判决，确保主控系统运算正确，并具有在空间复杂辐照工作环境的能力。

（八）面向AI的多核处理器设计及验证关键技术开发。获得2019年江苏省重点研发计划支持，申请或授权发明专利10多项。

四、产业化应用

（一）高性能接口与通信芯片设计。完成军用高性能USB接口芯片、并获得量产应用；完成QAM通信片上系统芯片设计，并在某预研型号中得到可靠性验证。累计经济效益4535万元。

（二）多功能宽密度等离子体系统实现成果转化及产业化。该系统实现销售额为475.6万元；同时对多种材料的等离子体处理技术也成功实现成果转化及产业化，近五年新增销售额19014.48万元。

（三）低压低容高端静电放电（ESD）与电压抑制(TVS）防护芯片产业化应用。

（四）基于物联网技术实现智能资源回收，改变了传统回收模式。

（五）开发了机械手控制系统。桁架机械手推进了自动化生产进程，能灵活完成多道工序，节省人力、提高生产效率。