校领导参加2021无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约仪式

编辑：王雪冰时间：2021-10-28 点击数：来源：物联网工程学院文、图：文图：屈跃宽审核：孔丽丹

10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。江南大学党委常委、副校长张影陆，物联网工程学院党委书记程捷音、党委副书记孔丽丹，及师生代表受邀出席活动。

张影陆代表校方致辞。她表示，本次旺庄金秋双创周的举办、众多高新项目的落地，是契合了国家发展大趋势，是抢抓战略叠加机遇、聚焦产业未来发展、加速培育产业集群的有力举措，为打造高新区集成电路产业发展新的增长极提供了强大支撑。近年来，学校紧密对接地方产业和重大需求，与高新区签订战略合作协议，双方共建无锡特殊食品与营养健康研究院，为高新区产业升级和高质量发展、服务无锡创新驱动核心战略和产业强市主导战略贡献了“江南”智慧与力量。相信通过校地双方的共同努力，一定可以充分发挥学校创新资源集聚优势和高新区产业集群优势，带动形成校地双创工作的新局面。

本次旺庄金秋双创周内容丰富、形式新颖，联合多个部门、协会、高校以及企业等资源，活动涵盖集成电路产业论坛、知识产权沙龙、“融智学长”微课堂、“融智旺庄创享青春”青年创新大赛、“创投无锡”项目路演等。其中，青年创新大赛由江南大学物联网工程学院主办，这是学院党委携手旺庄街道党工委，在“融智党建联盟”的纽带下，为青年创新创业者打造的展示风采、碰撞创意、交流合作的大舞台。大会现场，程捷音、孔丽丹等为“融智旺庄创享青春”青年创新大赛获奖团队颁奖。

仪式上，相关领导启动了“融智英才计划”和融智引航基金（二期），还举行了项目集中签约。芯朋集成电路设计产业园的揭牌也标志着此次旺庄街道金秋双创周的活动划上圆满句号。