先日、第十回IEEE次世代電子国際シンポジウム(ISNE)および第一回無錫集積回路産・研融合フォーラムは無錫高新区で開催されました。50名の院士と専門家、300名の学者と産業専門家が出席し、新たなトレンドについて話し合い、新たなアイデアを生み出し、産業の発展に新たなエネルギーを注ぎました。
特別専門家はそれぞれ基調講演を行いました。中国工程院院士、浙江大学の呉漢明教授は「学際的な学科の成果の事業化をサポートする産・教の融合——ポストムーア時代における中国ICの課題とチャンス」をテーマに、セット技術集積の概念及び課題とチャンスを紹介しました。また、ポストムーア時代に、技術が発展するペースが落ち、これは中国の集積回路業界にとって追いかけるチャンスであり、学際的な学科と技術成果の事業化をサポートする産・教の融合というプラットフォームが必要となっていると指摘しました。カナダ王立協会科学アカデミー、工程院院士、中国科学院外国籍院士のIEEEFellowM.JamalDeen教授は「The High-performance Nano/Optoelectronics for Healthcare Application」をテーマに、医療保健に応用する高性能ナノメートル光電システムを紹介し、このような成果が社会の発展に重要な意義を持っていると指摘しました。国家級ハイレベル人材、北方民族大学、IEEEFellowの劉俊傑教授が「マイクロエレクトロニクス:現状、先行き及び信頼性」をテーマに、中国集積回路の発展概況と関係する技術の難関を紹介し、マイクロエレクトロニクスについての戦略的思考と発展方向を提案しました。
IEEE次世代電子国際シンポジウム(ISNE)は「IEEE」と「IEEE Electron Devices Society」が共催する大規模な国際シリーズシンポジウムであり、これまでは中国台湾(2010-2018)、鄭州(2019)、長沙(2021)などで九回も開催され、今回は無錫での初開催です。本大会は「チップの未来は時代とともに発展する」をテーマに、2.5日間にわたって開催されました。1回のサミットフォーラム+7回の専門技術フォーラム+1回の産・研融合フォーラムが含まれ、「先端集積回路設計および信頼性研究」「パワーデバイスおよび集積回路」「集積光電デバイス」「新世代通信技術」「第三世代半導体技術」「低次元半導体材料およびデバイス」「新型センサーの研究開発および応用」などマイクロエレクトロニクス、集積回路、情報コントロールおよびIoT応用分野における注目を集めた課題と最新の研究成果をめぐって交流しました。
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